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PCBA锡膏:五个阶段+六大经验

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发表于 2018-10-12 11:05:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
  都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。
  当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。
  这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil,则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开。
  冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
  PCBA锡膏回流过程满足一定的要求才有保障,下面给大家总结了回流焊接的几个要求:
  有充分的缓慢加热来安全地蒸发溶剂,防止锡珠形成和由于温度膨胀引起的元件内部应力,造成断裂痕可靠性问题。
  助焊剂活跃阶段必须有适当的时间和温度,允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
  时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的,必须充分地让焊锡颗粒完全熔化,液化形成冶金焊接,剩余溶剂和助焊剂的蒸发,形成焊脚表面。此阶段如果太热或太长,可能对元件和PCB造成。
  PCBA锡膏回流温度曲线的设定,最好是根据PCBA锡膏供应商提供的数据进行,同时把握元件内部温度应力变化原则,即加热温升速度小于每秒3°C,和冷却温降速度小于5° C。

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